所属分类：电子信息产业

所属单位：西安电子科技大学

成果简介：本项目拟采用纳米级CMOS工艺，开展新体制三维激光成像雷达接收芯片架构和单片化前端专用集成电路关键技术研究，包括适用于多通道线性模式激光雷达的模拟前端系统架构、大动态范围前端接收电路及峰值检测保持技术、以及高精度高线性度时间数字转换技术等，研制多通道线性模式激光雷达前端接收芯片及原型样机，以解决阵列传感器一致性差、串扰严重、加工工艺复杂等难题，实现高集成度、低成本、远距离、高精度的三维激光成像雷达传感器。项目在IEEE Transactions on Instrumentation & Measurement、IEEE Transactions on Circuits and Systems-I: Regular Papers、IEEE Sensors Journal等期刊发表SCI论文3篇，"一种单光子雪崩二极管的高压偏置电路"发明专利获得授权（ZL202111675370.1），所研制的多通道线性模式激光雷达接收芯片在国内激光雷达公司的产品上得到应用。 项目团队来自于西安电子科技大学的模拟集成电路与系统教育部重点实验室，该团队承担了国家重点研发计划项目、国家自然科学基金重点项目/面上项目等多个国家级项目，具有多年智能光电传感器集成电路研发经验，拥有完整的软硬件设备和测试环境。

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安电子科技大学

成果简介：集成电路工作频率和集成度的提高对数值仿真方法带来了极大挑战，工作频率的提高对场路协同仿真提出了迫切需求，集成度的提高使得电磁热协同仿真不可或缺。在此背景下，本项目提出了一种电磁-电路-热一体化仿真方法，能够对实际工作场景下的集成电路同时实现电磁、电路、热仿真。本项目主要开展了如下研究：1）基于区域分解的显隐式混合DGTD方法，有效提高了电磁仿真和热仿真的效率；2）基于LSTM深度神经网络的电路模块端口特性建模方法，有效解决了电路模块内部细节未知且含有非线性元件情况下的场路协同仿真难题； 3）基于节点DGTD的热仿真研究，满足了集成电路热仿真需求； 4）电磁、电路、热耦合机制研究，实现了三者的一体化仿真； 5）大规模并行技术研究，满足了针对大规模集成电路的多物理仿真需求。本项目所形成的电磁-电路-热一体化仿真平台在集成电路、微波电路与器件、天线与天线阵等多个领域具有广阔应用前景，同时本项目的相关成果可以为国产电磁、多物理EDA软件的研发提供重要参考。在本项目的资助下共发表学术论文9篇，其中SCI收录国际期刊论文4篇，国际会议论文5篇，其中包含2次国际会议分会场特邀报告；申请1项国内发明专利；培养硕士研究生5名，其中2名已顺利毕业。

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安电子科技大学

成果简介：由于接收到的信号会受到高噪声,大多普勒频偏的影响。通常信号捕获算法不能适应低信噪比和高动态环境。本发明属于扩频通信技术领域，公开了一种低SNR高动态环境下的输出峰值位同步处理方法，包括帧存在检测和位同步两个过程。帧存在检测采用二次FFT累加方式，以非扩频码长度整数倍的间隔向后滑动做FFT；再设置一判决门限进行捕获判决，若FFT输出的最大值大于门限，则捕获成功。位同步采用滑窗找最大峰值方法，即在捕获位置前后两个相位点处开始间隔滑动做FFT，每次滑动做1个FFT，再求出这4次FFT输出峰值的最大值及其对应位置，由此确定位同步位置。本发明采用优化后的二次FFT累加技术实现的同步方法不仅能适应低SNR高动态环境，还大大降低了运算复杂度。

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安工业大学

成果简介：本项目明确了热-电-力多物理场耦合条件下微观损伤演化机理，对焊点损伤过程进行了科学解释。建立了焊点材料在多物理场耦合条件下的材料性能数据库，构建了焊点结构系统的性能评估体系和损伤检测平台。建立了微观损伤与宏观损伤的联系，开发了多物理场耦合条件下多尺度损伤模型，通过研究塑性、蠕变以及应力、温度、电流密度等因素对本构关系的影响，建立了焊料及 IMC 材料损伤-本构耦合模型，系统描述了焊料及 IMC 材料的性能退化过程并预测焊点结构服役寿命。主要创新点在于明确了多物理场耦合条件下微观损伤演化机理，建立了多物理场耦合条件下多尺度损伤模型，开发了多物理场耦合条件下焊料及 IMC 材料损伤-本构耦合模型。多物理场条件下材料的损伤模式更加复杂，传统的基于连续介质力学的损伤理论或者断裂力学相关的损伤理论无法准确解释材料微观组织的演变。本项目通过一系列以微观损伤为对象的试验研究，明确材料内部微观孔洞的萌生及扩展机理，在此基础上建立了微观组织转变与宏观损伤演化之间的关系，构建基于微观损伤演化的宏观损伤模型，实现了对焊点损伤进程的准确模拟及预测。通过本项目研究，团队在本研究领域主要 SCI 检索期刊发表论文 12篇。研究成果已被应用于航天设备大功率芯片封装的纳米银浆烧结材料热、电和力学关键性能研究中。

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安交通大学

成果简介：西安交通大学机械工程学院数字化设计与制造团队面向航天航空、大型能源装 备制造领域对于大尺寸空间（50 米以上）微米级精度空间定位测量的需求，成功研制了：1）大尺寸空间微 米级精度的全光纤激光光频扫描干涉测距干涉仪(FSI)；2）基于多FSI基站的高精度空间定位系统；3）FSI 核心功能部件-大范围无跳模外腔可调激光器（ECDL 激光器）。

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安交通大学

成果简介：核心技术为本团队自主研发的 MEMS 传感器芯片设计与制造工艺。根据航空航 天、石油化工等不同行业的需求，开展个性化封装与仪器开发。例如针对极端环境超高温测试需求，本团 队开发的薄膜温度传感器可测试温度达到 2000℃ , 响应时间达到µs 级，技术水平达到国际领先；针对航空 发动机、燃气轮机高温脉动压力测量的需求，本团队开发的高温压力传感器可在 500℃环境下持续工作，量 程包括 0.5MPa、1MPa、2MPa、5MPa 等系列化产品，技术水平达到国内领先。针对冲击、振动等测试需求， 本团队开发了多轴同步动态/冲击校准系统，可实现高 g 值（102~103g）、超动态（104~ 105g）的系列三 轴加速度同步冲击校准系统，以及针对大量程力传感器开发的超动态（105N~106N）三轴力传感器同步冲击 校准系统。西安交通大学积极响应国家创新驱 动发展战略，坚持教育、科技、人才“三位一体 ”统筹推进。全力推动成果与产业转化，为学校与企业联 合打造新型科技创新平台，致力于解决航空航天、石油化工等行业中的难点痛点问题。

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安理工大学

成果简介：随着无线通信技术的快速发展，低频段通信信道变得越发拥挤，进而引发对高频段通信频段的研究。随着频率的增高，传输结构的损耗问题变得越发凸显，因此需要设计大量新颖的、高性能的射频器件。以滤波器为代表的射频前端器件的性能特性得到广泛的关注。微带线具有尺寸小的特点，但是波导的品质因数更高。而基片集成波导作为综合微带线尺寸小和波导品质因数高的新型滤波器，受到国内外滤波器研究人员的深入研究。 基片集成波导传输结构的尺寸跟衬底材料的介电常数具有很大的关系，因为波长与相对介电常数成反比。目前大部分采用相对常数为2.2的介质基板设计基片集成波导滤波器，随着毫米波通信技术的发展，毫米波的特点被不断地发现,因此，需要提出一种针对U波段进行滤波的滤波器。 本发明公开了一种基于TSV的超紧凑宽阻带U波段SIW滤波器,包括沿水平方向平行设置的上层RDL和下层RDL,上层RDL与下层RDL之间设有硅衬底,硅衬底上分布有三个依次相邻的由TSV构成的谐振腔,上层RDL的相对两侧分别设有输入RDL端口和输出RDL端口。本发明采用直接耦合的拓扑结构,能够实现三阶基片集成。

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安理工大学

成果简介：通过机械仿生学、热力学与人体工程学的创新融合，系统解决制造业、高温作 业等场景中肌肉骨骼损伤、热应激反应等职业健康风险。下肢外骨骼座椅采用无源机械结构，通过仿生连 杆系统实现静立-行走-坐姿的无缝切换。可调节支撑框架将人体负荷转移至地面，在 120 °-150 °坐姿范围 内使关键肌群肌电信号降低 57.92%-95.02%，有效预防肌肉骨骼疾病。上肢助力外骨骼独创弹性势能转换系 统，通过滚珠丝杠机构实现 5-20kg 动态助力，快拆式调节系统适配 90%以上体型，降低肩部负荷40%，延 长高空作业时长。可穿戴制冷装备基于人体热图大数据开发分区梯度降温模型，在胸背部等 5 个区域实现 靶向制冷，创新水道层设计使装备重量＜1.8kg，热交换效率提升 15%，显著改善高温作业舒适度。

所属分类：电子信息产业

所属单位：西北工业大学

成果简介：在个人剂量仪和X射线衍射仪等半导体辐射探测器系统中，对射线能量探测下限要求较低，为了保持较好的输出信噪比，需要超低噪声探测器前端读出电子学系统。在采用专用集成电路实现电荷积分式模拟前端读出电路方案中，一般首先是进行等效噪声电荷建模，再根据等效噪声电荷模型关联电路参数进行低噪声电路设计。但是，现有技术中，等效噪声电荷模型不精确，使得系统级噪声建模偏离了实际情况，导致设计电路等效噪声电荷基底无法进一步降低。本发明对电荷灵敏前置放大器中输入管闪烁噪声模型进行改进，提出一种基于Hooge模型的等效噪声电荷建模方法，并提出了新的等效噪声电荷模型取极小值的工作条件，并将计算结果用于探测器前端读出集成电路的低噪声设计，为超低噪声前端读出集成电路设计提供重要的理论指导。

所属分类：电子信息产业

所属单位：西北工业大学

成果简介：

所属分类：电子信息产业

所属单位：西北工业大学

成果简介：网络空间安全和集成电路是国家重点发展战略。集成电路芯片安全属于两大战略的交叉领域，是备受关注的热点研究方向。芯片作为计算系统的硬件核心和网络空间的物理根基，其安全性对于网络空间上层建筑的安全性有至关重要的影响。研究芯片设计安全脆弱性分析技术并开展推广应用有助于在设计阶段以较低代价检测并消除芯片中潜在的安全隐患，避免脆弱性引发的严重安全后果和经济损失，对于筑牢我国网络空间安全的硬件根基具有重要的意义。本项目经过多年的研究探索和技术攻关，突破了芯片设计安全行为分析与建模、芯片设计安全脆弱性特征提取与智能匹配和芯片设计安全属性验证与脆弱性搜索挖掘等关键技术，在高隐蔽性安全脆弱性检测方面取得显著技术优势，并开展了芯片设计安全分析工具研发与应用验证，能够为增强自主芯片设计安全性提供有效的理论、技术和工具支撑。

所属分类：电子信息产业

所属单位：北京邮电大学

成果简介：可用于动目标的测速、测距和测角。通感一体化芯片可同时实现感知和高数据率传输