集成电路工作频率和集成度的提高对数值仿真方法带来了极大挑战，工作频率的提高对场路协同仿真提出了迫切需求，集成度的提高使得电磁热协同仿真不可或缺。在此背景下，本项目提出了一种电磁-电路-热一体化仿真方法，能够对实际工作场景下的集成电路同时实现电磁、电路、热仿真。本项目主要开展了如下研究：1）基于区域分解的显隐式混合DGTD方法，有效提高了电磁仿真和热仿真的效率；2）基于LSTM深度神经网络的电路模块端口特性建模方法，有效解决了电路模块内部细节未知且含有非线性元件情况下的场路协同仿真难题； 3）基于节点DGTD的热仿真研究，满足了集成电路热仿真需求； 4）电磁、电路、热耦合机制研究，实现了三者的一体化仿真； 5）大规模并行技术研究，满足了针对大规模集成电路的多物理仿真需求。本项目所形成的电磁-电路-热一体化仿真平台在集成电路、微波电路与器件、天线与天线阵等多个领域具有广阔应用前景，同时本项目的相关成果可以为国产电磁、多物理EDA软件的研发提供重要参考。在本项目的资助下共发表学术论文9篇，其中SCI收录国际期刊论文4篇，国际会议论文5篇，其中包含2次国际会议分会场特邀报告；申请1项国内发明专利；培养硕士研究生5名，其中2名已顺利毕业。