所属分类：电子信息产业

所属单位：南京航空航天大学

成果简介：利用数据库、专家系统、人工神经元网络、有限元等技术，设计了焊接工程专用数据库及专家系统软件，可以完成各种钢材、有色金属焊接工艺白动设计，焊接性分析，焊接接头力学性能预测，按照行业标准(锅规、容规、ASME、AWS、各种船级社标准等)进行接工艺评定必要性判断，提出可替代焊接工艺评定，编制焊接工艺规程和焊接工艺卡，实现焊接工艺文件准备过程的智能化和自动化。

所属分类：电子信息产业

所属单位：南京航空航天大学

成果简介：针对集中式防火墙存在的缺陷以及现有嵌入式防火墙的不足，利用ARM的低成本、低功耗和高性能等特点，提出一种基于微处理器的嵌入式防火墙架构，提供一种完全独立于主机的、不受网络拓扑限制的、可以通过策略进行管理的百兆位嵌入式防火墙，在理论上使得每个网卡的处理能力达到全双工百兆比特位，在提高防火墙处理能力的同时，增强防火墙设备的安全性，并降低设备功耗。该嵌入式防火墙系统采用32位嵌入式处理器 AT91RM920T 实现。

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安交通大学

成果简介：动力技术作为无人机的“心脏”，直接影响无人机的性能、成本和可靠性，现阶段使用比较多的测绘无人机基本需要满足:长续航时间、低振动、大载重负荷等要求，传统的内燃机动力系统能量密度高、载重能力较强，但震动大，锂离子电池动力系统安静稳定，能量转化率高，但能量密度较低 本项目开发了一种氢燃料电池系统，能量密度可达到2000Wh/kg，安静稳定，载重能力强，利用新型储氢技术，满足实现无人机长续航的需求。

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安交通大学

成果简介：目前我国500kV超高压线路已经发展到12.2万km以上。由于高压输电线路时常会悬挂有各种异物，如不及时进行处理，将会威胁线路的安全运行，造成极大的经济损失。目前高压输电线路清除异物仍主要是采用人工作业方式,这种原始的方法危险性大、成本高，劳动强度大、受线路环境制约。该团队成功设计了一款能够巡线、排除异物的机器人，安全性高、适应性强、成本低、效率高，具有广泛的应用前景。

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安交通大学

成果简介：正在承担一个国家重点研发计划项目,“面向建筑领域的智能机器人关键技术与装备”。 项目目标开发： （1）大载荷液压驱动双臂板材安装机器人； （2）大曲率异形木构加工机器人； （3）三种材质建筑结构打印机器人。

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安交通大学

成果简介：(1)无人机在智能终端上准确定位 智能终端是直径 3.3m的圆形，要求无人机的定位精度范围达到+50mm。使用GPS进行导航时，定位精度只能达到1m范围精度。 (2)货物转移机器人机构的设计 需要实现货物在无人机、储物格、取发货口之间的转移。如果采用一个6关节机器虽然能实现货物拆包，但机构较复杂，会使价格较贵。 (3)终端控制与管理单元 多轴联动、快速运动控制，控制、通信与管理一体化技术。 项目创新点(1)终端内部货物转移机器人的灵巧机构设计;(2)结合GPS、机器视觉与机械机构的无人机精准定位技术;(3)通过机器人化节点实现了无人机与送发货人的连接

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安交通大学

成果简介：无人机智慧物流系统由配送无人机（大中型）、智慧无人机场、智能配送终端、无 人小车等构成。

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安交通大学

成果简介：难点技术问题:防爆机构设计、空心斜角手腕机构设计与制造、非球型手腕机构机器人控制与规划。 已完成了机器人本体结构、防爆系统及空心手腕的机构设计，零件正在加工制造，开发出喷涂机器人控制器

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安交通大学

成果简介：(1)关节型机器人装备，已产业化; (2)高速冲压机器人装备，已产业化; (3)相贯线切割机器人。

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安交通大学

成果简介：针对制造过程上下料、物料传送、喷涂作业，及电商无人配送、建筑作业，研究机器人控制关键技术与装备

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安交通大学

成果简介：据《柳叶刀》数据显示，我国有康复需求的患者主要包括老年人群、术后人群、慢病人群、残疾人群，共计约4.6亿人。而康复医疗作为四大医学之一，不仅能消除和减轻病伤残患者的功能障碍，还能提高患者的自理能力和生存质量。例如，康复治疗可以使 90%的脑卒中患者恢复步行和自理生活，使30%的患者恢复较轻的工作;而若不进行康复治疗，仅有 6%恢复步行和自理生活，5%恢复较轻工作。膝骨关节炎是老年人运动系统高发疾病之一，其中 55 岁以上老年人约80%患有膝骨关节炎,膝骨关节的康复需求日益显著，新型康复方案的应用前景广阔。在传统康复过程中，康复周期长、康复手段有限是主要挑战，更加科学与智能化的康复方案有待挖掘

所属分类：电子信息产业

所属单位：西安交通大学

成果简介：随着功率电子器件、集成电路芯片及新型光电集成芯片的发展，纳米集成与封装异构集成成为当前的研究热点之一。本产品主要应用于功率电子器件、集成电路芯片及新型光电集成芯片的纳米集成、电子封装和异构集成，克服了传统芯片键合中的中间键合层(TIM)太厚(微米级)所导致的界面热阻过大、热应力集中和集成度降低等端，从而影响功率电子器件与集成电路芯片性能的发挥。 本项目采用超高真空环境，避免了环境因素对键合界面的影响;采用离子辅助表面清洁与原子层沉积技术相结合，从而实现原子级界面键合，使得界面键合层从微米级降到纳米级，从而大幅降低了异构集成器件的界面热阻和热应力集中，提高了系统集成度和性能 (输出功率、更高的工作频率、可靠性)。可以实现半导体与半导体、金属与半导体、金属与非金属的键合。 本设备系统主要包括超高真空系统、样品传递系统、样片离子清洁系统和原子级键合系统，同时可以集成其他表面测试系统对键合界面进行原位表征