技术简介： 高频高密度高导热基板材料项目介绍：本项目依据材料“结构---性能”关系的设计思路，以高导热性能的液晶环氧树脂为基体树脂，导热陶瓷为填料，并利用玻璃纤维进行增强，制备了一款具有高导热性…… 查看详细 >
技术简介： 项目简介：目前，宝塔菜的收获还没有实现机械化，完全依靠人工完成收获作业，严重滞后了宝塔菜产业链的发展，使之不能满足当前市场对宝塔菜的大量需求。随着市场对宝塔菜需求的不断增加，及宝塔…… 查看详细 >
技术简介： 金属银纳米线的制备项目介绍（专利号201310102515.8，201310055882.7）：本项目主要涉及金属银纳米线的制备及应用的研究和开发，采用简单的液相化学法制备多种规格的Ag纳米线，这些线的平均直径…… 查看详细 >
技术简介： 挥发性有机物（VOCs）的蓄热式热力燃烧技术。技术简介：挥发性有机物（VOCs）是一种重要的大气污染物，排放VOCs的行业众多、种类繁多、理化性质差别很大，是大气污染防治领域碰到的最复杂问题。…… 查看详细 >
技术简介： 高纯度球形二氧化硅粉体项目介绍：高纯度球形二氧化硅在电子封装中有广泛的应用，作为聚合物的填充材料，能调节聚合物的粘度、降低复合材料热膨胀系数、提高聚合物的强度等。然而，目前大部分国…… 查看详细 >
技术简介： 电子封装用高可靠性环氧导电银胶项目介绍：随着现代电子信息技术的飞速发展，对电子产品的小型化、便携化、高密度、多功能、低成本等提出了越来越高的要求。封装技术不但要满足器件的电、热、光…… 查看详细 >
技术简介： 极低热阻热界面合金片项目介绍：在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因…… 查看详细 >
技术简介： 高导热石墨烯膜项目介绍：随着电子器件以及产品向高集成度、高运算领域的发展，耗散功率随之增大。散热日益成为一个亟待解决的难题。石墨烯散热膜通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热散…… 查看详细 >
技术简介： 高密度倒装芯片底填料项目介绍（专利号201310574404.7，201410088864.3）：倒装芯片是一种芯片互连与粘结技术，目前已应用于高端电子器件和高密度集成电路封装领域。它可以有效地缩短互连通路、…… 查看详细 >
技术简介： 一种可回收利用噻吩的焦化苯深度精制工艺（专利号201310019051.4），包括对焦化粗苯进行馏分切割，得到沸点70～150℃的窄馏分；采用常规焦化苯精制萃取精馏工艺对窄馏分进行分离，得到质量分数…… 查看详细 >
技术简介： 一种用动植物油脂及废弃油脂制备煤浮选剂的方法（专利号201310445921.4），属于可再生能源太阳能和废弃油脂的利用、煤浮选剂的制备及其应用领域。其特征在于是利用绿色环保的太阳能，以动植物油…… 查看详细 >
技术简介： 硅通孔聚合物绝缘材料项目介绍：本项目立足于我市系统级电子封装产业的发展现状以及我国现有三维封装材料较为低端的材料结构体系，主要开发三维硅通孔互联工艺中的聚合物绝缘层材料。一方面通过…… 查看详细 >
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