交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：201410096232.1
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 中国科学院深圳先进技术研究院
所在地：广东深圳市
极低热阻热界面合金片项目介绍：
在电子热源器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。
目前市场上的热界面材料主要分为导热硅脂、导热胶、导热垫片。导热硅脂的热阻介于0.1~0.6K*cm2/W，使用方便。但需要一个较大的扣合力来达到较薄的厚度，从而实现低热阻，而且使用中容易出现溢出和相分离的问题。导热胶虽然不会出现溢出的现象，但是使用中需要高温固化处理。随着电子器件逐渐向小型化、高度集成化发展，运行速度越来越快，发热电子元件的发热量也随之增多，温度的上升直接导致电子器件使用寿命的缩短。传统的热界面材料越来不能满足要求。因此，开发具有高导热、低热阻的热界面材料尤为重要。
我们研制相变金属热界面复合材料在达到相变温度后呈熔融态，相对于导热膏具有极低的粘度，更好的流动性，能进一步填充界面间的空隙；此外相变金属热界面复合材料具有高的热导率，极低的热阻（0.038K*cm2/W）从而达到比传统热界面材料更好的散热效果；生产过程中，相变金属热界面材料可以根据热源器件形状任意成形，操作工艺更加简单、方便。
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