交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：201410088864.3
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 中国科学院深圳先进技术研究院
所在地：广东深圳市
高纯度球形二氧化硅粉体项目介绍：
高纯度球形二氧化硅在电子封装中有广泛的应用，作为聚合物的填充材料，能调节聚合物的粘度、降低复合材料热膨胀系数、提高聚合物的强度等。然而，目前大部分国产的二氧化硅由于存在金属离子、卤素离子以及其他杂质的存在，限制了在电子封装材料中的应用，导致价格低廉，应用产品类型低端。目前高品质的球形二氧化硅的市场被国外垄断，价格昂贵，国内目前还没有高品质球形二氧化硅的生产。本项目采用化学合成方法，可以实现低成本、高纯度、低离子含量、球形度高的球形二氧化硅，尺寸可以在100纳米-1000纳米范围内可调，球形二氧化硅的纯度为99.9%，球形度99%，表面可以根据需要，实现羟基化、无羟基化，多种功能基团的表面修饰。
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