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成果
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一种多色混合Micro-LED芯片及其制备方法

所属分类:电子信息产业

所属单位:武汉大学

成果简介:创新的多色混合Micro-LED芯片技术,提供高亮度、低能耗的显示和照明解决方案。

一种柔性微压力传感器及制备工艺

所属分类:电子信息产业

所属单位:武汉大学

成果简介:柔性微压力传感器,具有出色的灵敏度和快速响应特性,适用于精密压力测量。

一种基于喷墨打印的柔性湿度传感器及其制备工艺

所属分类:电子信息产业

所属单位:武汉大学

成果简介:利用喷墨打印技术制作的柔性湿度传感器,实现低成本、高效率的制造过程。

一种压力传感电子皮肤及其制造工艺

所属分类:电子信息产业

所属单位:武汉大学

成果简介:压力传感电子皮肤,模拟真实皮肤的压力感知能力,用于机器人和医疗健康监测领域。

一种柔性阵列式湿度压力传感器及其制备工艺

所属分类:电子信息产业

所属单位:武汉大学

成果简介:柔性阵列式湿度压力传感器,采用创新制备工艺,适用于复杂环境下的多参数监测。

基于深度学习的3D NAND存储器层叠结构关键尺寸测量方法

所属分类:电子信息产业

所属单位:武汉大学

成果简介:利用深度学习技术进行3D NAND存储器层叠结构的关键尺寸测量,提高测量精度和效率。

一种飞秒、纳秒激光制备图案化柔性传感器及其制备方法

所属分类:电子信息产业

所属单位:武汉大学

成果简介:利用飞秒、纳秒激光技术制备图案化柔性传感器,具有高灵敏度和快速响应特性。

一种多帧超快相位成像系统及方法

所属分类:电子信息产业

所属单位:武汉大学

成果简介:多帧超快相位成像技术,捕捉高速动态过程,用于材料科学和生物医学研究。

一种二维空间分幅成像系统

所属分类:电子信息产业

所属单位:武汉大学

成果简介:二维空间分幅成像系统,提供高分辨率成像,适用于科研和工业检测。

基于芯粒概念的局部中介层2.5D扇出封装结构及工艺

所属分类:电子信息产业

所属单位:武汉大学

成果简介:局部中介层2.5D扇出封装技术,实现高密度半导体封装,满足高性能计算需求。

基于后通孔技术的三维半导体集成封装结构及工艺

所属分类:电子信息产业

所属单位:武汉大学

成果简介:利用后通孔技术实现三维半导体集成封装,增强电子器件的性能和可靠性。

基于键合前的背面后硅通孔三维半导体集成结构及其工艺

所属分类:电子信息产业

所属单位:武汉大学

成果简介:创新的三维半导体集成结构和工艺,通过背面后硅通孔技术提高集成度。

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