本项目源自高功率电子器件应用行业实际技术需求，属于行业共性问题随着 MEMS/NEMS 技术和新一代半导体材料的发展，电子器件微型化、集成化程度不断提高,导致其热流密度持续增大,高集成度、高功率电子系统的热管理问题极具挑战,已成为制约其性能及规模化应用的主要瓶颈之一，是工程热物理、微电子与微纳加工交叉领域的热点和前沿问题。目前超高热流散热核心技术被少数发达国家掌握，热流密度>1 kW/cm2的散热技术已经通过了实验验证。我国在微通道对流换热强化、流动沸腾机理与调控技术方面已开展了大量研究，但在传热性能和技术应用方面仍落后于欧美国家。总体而言，微流体冷却技术存在单相传热性能相对较差、两相流动不稳定的问题亟需针对高集成度、高功率电子系统超高热流密度冷却技术开展研究，实现技术突破微通道散热器比表面积大、热输运能力强、易与高功率电子器件实现集成，已成为最具前景的超高热流散热技术。第一代远端冷板散热技术的散热能力小于100W/cm2，第二代穿透式液冷散热技术的散热能力约为200400W/cm2,本项目提出基于弹性湍流的嵌入式微通道高效散热技术，可以实现热沉冷却能力>1000W/cm2,散热器表面温度<70℃冷却热流密度相比传统液冷冷板等经典技术提升10倍以上。该技术可突破高功率电子器件散热技术瓶颈，带动高频、高集成、高功率电子器件产业链升级，产生显著的经济和生态效益