MEMS光纤温压复合传感器技术

所属分类：电子信息产业

所属单位：哈尔滨工程大学

联系人：-

联系方式：0951-6087161/5020588

所在地：

成果简介

1: 完成了基于MEMS工艺和光学干涉原理的温度-压力传感器敏感芯片制备工艺研究；2：完成了传感器整体耐高温封装技术研究；3：完成了基于白光干涉原理的温度-压力快速高精度同步解调技术研究；目前已经完成传感器样机制备和实验室环境测试。传感器耐温性能优于225℃，最大可测压力优于6MPa，频响范围DC--5kHz；满量程精度优于0.5%F.S.目前尚无产业化进程。

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