聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术

所属分类：电子信息产业

所属单位：江南大学

联系人：-

联系方式：0951-6087161 /5020588

所在地：

成果简介

随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。

其他成果推荐

更多>

宁夏电信一体化算力服务能力建设成果

所属单位：中国电信股份有限公司宁夏分公司

面向行业赋能的宁夏城市算力平台

所属单位：中国电信股份有限公司宁夏分公司

智能化煤矿机器人集群应用关键技术创新与示范

所属单位：陕煤集团神木柠条塔矿业有限公司

电缆通道智能巡检机器人监控应用系统

所属单位：陕西丰鼎鸿邑电子科技有限公司

综采工作面巷道单元支护装备及智能搬运机器人研发与应用

所属单位：陕西陕煤黄陵矿业有限公司

用于易燃易爆区域的机器人充电系统及充电方法

所属单位：西安量子智能科技有限公司