高速高精度IC芯片光学量检测的研发

所属分类：电子信息产业

所属单位：闽都实验室

联系人：-

联系方式：0951-6087161 /5020588

所在地：

成果简介

芯片的制造工艺极其复杂（制造一块 IC 芯片通常需要400 到 500 道工序。总体分两大部分：前道工序和后道工序；环境要求极其苛刻（洁净室 10 / 100 / 1000），所以芯片性能的稳定可靠是重中之重。在整个芯片制程中几乎所有工艺都需要反复检测，而且是非接触无损检测，所以光学检测是唯一且必不可少的设备。目前国外高度垄断（主要分布在美、日、以色列），海外巨头 KLA、Hitachi 和 Camtek 等合计占比超 95%，升级开发 IC 及 WAFER 光学量检测系统意义重大。

其他成果推荐

更多>

宁夏电信一体化算力服务能力建设成果

所属单位：中国电信股份有限公司宁夏分公司

面向行业赋能的宁夏城市算力平台

所属单位：中国电信股份有限公司宁夏分公司

智能化煤矿机器人集群应用关键技术创新与示范

所属单位：陕煤集团神木柠条塔矿业有限公司

电缆通道智能巡检机器人监控应用系统

所属单位：陕西丰鼎鸿邑电子科技有限公司

综采工作面巷道单元支护装备及智能搬运机器人研发与应用

所属单位：陕西陕煤黄陵矿业有限公司

用于易燃易爆区域的机器人充电系统及充电方法

所属单位：西安量子智能科技有限公司