光电探测量子芯片产业化

所属分类：电子信息产业

所属单位：中国科技大学

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联系方式：0951-6087161 /5020588

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成果简介

用于量子保密通信、近红外探测成像、高速量子光通信、激光雷达探测。
针对单光子探测需求，提取关键技术参数，通过多次半导体器件仿真优化，最终得到外延结构设计。结合13所自主外延生长技术与精准的锌扩散方案，最终实现较为成功的GM中技所APD芯片。该芯片已经成功达到量子保密通信中单光子探测需求，并在安徽问天量子技术有限公司的产品中得到应用。

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