真空泵是半导体制造过程中的关键装备,目前国产化真空泵仅在半导体生产的第一制程有应用,开发本驱动控制系统将国产真空泵的应用范围由硅锭生长拓展到晶圆切割、晶圆镀膜、晶圆蚀刻及后续制程的多个镀膜环节,可以实现芯片行业关键设备的自主可控。现有国产真空泵驱动控制系统以中低速为主,采用多级泵串联的方式达到控制要求。但是功耗高体积大,不利于高精度控制场合。本控制系统将真空泵的伺服控制速度提升到一万转每分钟以上,实现控制系统电子元器件的全国产化。在极大的提升控制系统的性能同时保证产品的供货稳定性。真空泵的控制系统对标国外中高端产品,具有完整的知识产权和优良的控制精度和稳定性。