技术简介： 项目概述：增材制造原材料多为金属粉末，需具备球形度高、粒径分布窄、平均粒径小和含氧量高等优点。等离子体雾化技术作为一种新兴材料加工工艺，能够制备出高性能金属粉末，已在美国通用电气等…… 查看详细 >
技术简介： 项目概述：偏光片是显示器件的关键和核心材料，成品偏光片外层带有压敏胶，用于将偏光片贴合到显示器件的玻璃/光学塑料片。偏光片对所用的压敏胶有特殊的性能要求，包括光学、粘性、长期稳定性…… 查看详细 >
技术简介： 项目概述：近年来，针对工业互联网等关键信息基础设施的网络攻击事件频发，如俄乌冲突期间，双方的电力、金融、电信等领域的关键信息基础设施均遭到了前所未有的大规模定向攻击。面向工业互联网…… 查看详细 >
技术简介： 项目概述：目前国内外企业的碳纳米管生产工艺以化学气相沉积法（CVD）为主，这种方法生产的碳纳米管粒子聚集成簇成块，丧失碳纳米管本来的特性，限制了碳纳米管的实际应用。近年来，随着研究者…… 查看详细 >
技术简介： 项目概述：从20世纪90年代索尼公司首次将锂离子电池商业化，锂电池作为便携式电源已被广泛应用于笔记本电脑、手机、数码相机、音乐播放器等数码产品，并且预计锂离子电池将来会占据电动汽车较大…… 查看详细 >
技术简介： 项目概述：随着半导体制造工艺的不断进步，电子芯片拥有更高晶体管集成度与更快的运算速度，导致芯片的释热功率不断增加。从上世纪70年代至今，微处理器的功耗增加了数百倍，释热强度也已接近10…… 查看详细 >
技术简介： 项目概述：消费者和食品行业对食品质量和新鲜度的评估越来越感兴趣。传统上，食品质量是通过定期的化学和生物分析来评估的，诸如色谱、分光光度法、电泳、滴定等技术。然而，这些方法成本昂贵、…… 查看详细 >
技术简介： 项目概述：集成电路是"十四五"规划的科技前沿领域之一。2022年我国芯片市场体量13745亿元，芯片封装市场体量420亿元。每一颗芯片都需要封装，封装是装置半导体集成电路芯片的外壳，它给芯片和集…… 查看详细 >
技术简介： 项目概述：根管治疗术（Rootcanaltherapy,RCT）是目前治疗牙髓病和根尖周病最有效、最常用的手段，是口腔科的基础治疗项目，量大面广，其术后疗效当然成为口腔医疗机构质控的重要内容。为了保证…… 查看详细 >
技术简介： 项目概述：四川大学轻工科学学院刘公岩教授团队，一直致力于开发绿色抗菌抗病毒产品，我们利用植物中提取的植物分子做为稳定剂与还原剂，制备了一种绿色环保的表面多羧基修饰的纳米银抗病毒消毒…… 查看详细 >
技术简介： 项目简介：发动机自动启动控制装置，包括电源稳压单元（1）、转速调理单元（2）、启动次数控制单元（3）、启动时间控制单元（4）、启动时间协调单元（5）、驱动单元（6）、执行与指示单元（7）…… 查看详细 >
技术简介： 项目成果/简介:01.成果简介本项成果提供了一项基于单元技术的工业水-能-污染物模拟系统，模拟工业系统水资源、能源和污染排放之间相关关系并提出技术优化方案，利用工业生产物料投入数据、生产…… 查看详细 >
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