交易价格： 面议
类型： 非专利
交易方式：
联系人：
所在地：四川成都市
项目概述：
一、技术背景
宽温高介陶瓷基板材料是宽带微波组件的核心材料，一个微波组件上通常需要集成上百个超 小型大容量单层微波电容，通过电容面积的减少最终实现微波组件的小型化和高性能化，开发的 宽温高介陶瓷基板相对介电常数高、损耗小、绝缘电阻高、温度稳定性好，制作的单层电容具有 更低的串联等效电阻、更高的工作频率和更高的可靠性，能满足微波/毫米波频段电子线路的苛刻要求，技术达到国际先进水平。
二、创新点
高性能半导体陶瓷材料制备技术
高致密陶瓷材料基片半导烧结技术
薄型化陶瓷基片晶界绝缘控制技术
三、性能指标
1．介电常数23086-28969；
2．损耗角正切0.48~1.30%；
3．容量温度系数-11.36- 14.49%(-55~ 125°C) 。
四、成果成效
近年来申请发明专利4项，其中授权2项。在国内大型研究所及知名企业使用，产品介电常数高且K值稳定、材料介质损耗低、绝缘电阻高，耐电压高，能够满足微波大容量小体积芯片电容制作使用要求，可以用来制作100-10000pF小体积大容量的单层微波电容器，替代美国进口的同类产品。
Copyright © 2018 宁夏回族自治区生产力促进中心 版权所有 宁ICP备11000235号-3 宁公网安备 64010402000776号
网站访问量： 网站在线人数：0 技术支持：科易网 
微信公众号
