[00336123]高端集成电路晶圆测试公共服务平台

依据国家战略,针对全球集成电路技术发展趋势及中长期国内外新兴市场的技术热点,结合上海乃至国内高端集成电路市场发展特点,开展引领未来产业发展的高端集成电路前沿测试技术研究,在建设国际先进、国内一流的高端集成电路测试公共服务平台的同时,建立起支撑平台的技术研发中心、测试基地及技术创新体系,实现平台的长期稳定健康发展,同时,结合云计算、互联网技术等新一代信息技术,突破测试大数据多维度分析、安全可控远程测试、智慧测试云等多技术融合的新一代集成电路测试技术,将技术研究成果快速推向产业化应用,实现集成电路产业领域与新一代“互联网+”信息技术形态融合转型和可持续发展的同时,满足28nm先进工艺智能手机、平板电脑、网络通讯、4G/LTE等芯片和3D集成电路产品等高端集成电路测试需求。 二、技术原理及性能指标 上海华岭作为国内集成电路专业测试领域龙头企业,为建设满足28nm先进工艺高端集成电路晶圆测试平台,形成先进的规模测试产能,解决28nm先进工艺自主设计产品的产业化测试问题,典型测试技术覆盖现在和未来一定时期内的高端和高性能产品。 本成果主要技术指标： （1）研发了测试智能工程技术：包括测试程序稳定性、多工位一致性、测试系统稳定性、测试过程控制等,实现测试偏差率降低5‰以下,复测回收率低于3‰以下; （2）开发测试数据在线分析技术：包括在线测试数据集、多语言协调处理、数据处理等测试优化方案开发;实时测试大数据线程异步存储、调度及分析,综合节约30%以上测试时间,降低了测试成本; （3）完成研发了高密度垂直探针系统工程测试技术,*优化了测试预设参数、结果分析、调整设置,获得优化的测试OD、磨针OD、磨针频次,高密度探针寿命有平常10万次/TD提升到150万次/TD; （4）针对2.5D/3D封装和KGD的需求,国内*突破了超高速RFIC芯片全自动产业化测试技术,完成射频系统芯片测试硬件设计、RF信号源多样化解决方案以及基于ATE平台协议测试等关键技术研究,实现CP测试中10GHZ实速性能测试; （5）规划设计了世界先进测试技术平台的融合创新架构,开展了交互流模型、去缺陷方法构建等技术研究,开发了SmartLink Kit架构,实现了“1+1＞2”测试技术综合提升和高端测试平台融合创新架构设计。 三、技术的成熟程度、使用范围和安全性 该项成果技术成熟,所研究的检测技术满足了28nm先进工艺高端集成电路晶圆测试平台,测试产品主要覆盖采用28nm先进工艺的通信芯片、智能终端芯片、3D集成电路、高端平板芯片等高端集成电路晶圆测试需求。高端集成电路晶圆测试平台服务用户数量,服务产品数量和技术服务销售收入等方面达到国内领先水平,项目执行期内,平台服务用户达到120家,服务产品数达到172个,累计服务次数达到16909次,其中张江企业服务次数达到6832次。集成电路晶圆测试数量单月达到1.39万片。通过单月实际测试量推算平台年测试能力可达16.68万片。 四、应用情况及存在问题 通过建立国内第一、国际先进的集成电路芯片测试技术研发和产业化规模的生产基地,测试产品主要覆盖采用28nm先进工艺的通信芯片、智能终端芯片、3D集成电路、高端平板芯片等国内量大面广和技术一流集成电路产品,形成先进的规模测试产能,解决高并行射频系统芯片晶圆级测试、高密度垂直探针系统工程测试及凸点测试等高端集成电路晶圆产业化测试问题,研发高密度三维封装芯片的测试流程、测试访问、异构堆叠、诊断调试、功耗等前沿测试技术,研发典型测试技术覆盖现在和未来一定时期内的高端和高性能产品。 六、历年获奖情况 公司拥有包括国务院政府特殊津贴人才、上海市领军人才、上海市国有企业领军人才、上海市优秀学科带头人、装发部、科技部 、工信部专家库专家、上海市发改委、科委、经信委专家库专家在内的超过200人创新人才队伍,技术研发人员占70%,团队成员曾获得国家科技进步二等奖、上海市科技进步二等奖、浦东新区科技进步一等奖等国家和省部级奖励等20多次。2010-2018年连续荣获最热门服务机构奖,2016-2017年连续荣获优秀服务机构奖,2010-2017年连续获得上海市大型仪器设备共享服务“共享服务先进集体”,2018年获得中国半导体封测行业最具发展潜力企业和优秀服务机构。