交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201310461359.4
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 厦门立德软件公司
所在地：浙江厦门市
本发明是一种基于金相切片二值图像的印刷电路板的测量方法。本发明针对输入印刷电路板中某个孔的金相切片的二值图像的位图图像，即PCB图像，孔把PCB图像的白色区域分成上下两个单连通区域的特征，提出先计算对应孔的上半区域印刷电路板层数、外层导线厚度、每条内层导线的厚度；然后对输入的PCB图像进行垂直翻转，得到输入图像的垂直翻转图像；接着再次运用之前计算上半区域的计算方法对输入图像的垂直翻转图像进行计算，得到对应孔的下半区域PCB层数、外层导线厚度、每条内层导线的厚度；最后综合上下两个区域的计算结果得到整个孔的PCB层数、外层导线厚度、每条内层导线的厚度的测量结果。本发明能明显提高测量精度和效率。
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