交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201310665164.1
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 厦门立德软件公司
所在地：浙江厦门市
本发明公开了一种焊接缺陷的磁光成像无损检测方法。采用磁光成像技术，由磁场发生器以交变激励磁场在焊件上感应出涡流，涡流的分布在焊接缺陷处发生畸变，引起缺陷处的垂直磁场分量发生变化，相应地改变涡流激发的磁场分布。磁光成像传感器在该磁场的作用下产生磁光效应，使传感器中的偏振光在通过磁光传感介质时产生不同的旋转角度，包含了焊接缺陷磁场信息的光线经偏振分光镜反射后被电荷耦合器件接收并实时成像。计算机控制器采集该焊接缺陷的磁光图像，并对焊接缺陷图像进行识别和焊接缺陷位置的计算，从而实现焊缝裂纹、未焊透、气孔等焊接缺陷的非接触无损自动检测。
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