交易价格： 面议
类型： 实用新型专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201720417210.X
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 厦门立德软件公司
所在地：浙江厦门市
本实用新型公开了一种焦点探测侧面式光刻焦面位置的检测装置，包括光源、竖直设在硅片侧面且与硅片垂直的定标板，以及设在光源和定标板之间且用于将光源产生的光线聚焦在定标板上的镜组，还包括用于探测定标板上光线焦点位置的探测器，以及与探测器连接且用于处理探测信号的控制器；利用具有较高精度的焦点探测方法，通过焦点检测硅片侧面的定标位置，将方便硅片的安放，减少因光刻胶吸收检测光产生的影响，并能够对硅片光刻焦面位置进行实时检测和校准，简单方便且精度较高。
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