[00309374]一种判断DEFORM-3D仿真车削表面晶粒细化层厚度的方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201510637705.9

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：济南大学

所在地：山东济南市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

摘要：本发明涉及计算机仿真技术领域，公开了一种判断DEFORM-3D仿真车削表面晶粒细化层厚度的方法；针对DEFORM在三维车削模拟仿真条件下，无法测量切削表面晶粒细化层厚度这一不足，利用DEFORM软件可以测量材料晶粒度的功能与C语言判断程序相结合，对切削表面晶粒细化层厚度进行测量，该方法包括：切削模型的建立及前处理；切削模型的仿真；测量基体原始晶粒尺寸；对切削表面由表及里进行打点；使用C语言判断程序；获得切削表面晶粒细化层变化分界点值；把获得的点值连接、测量等主要步骤。采用本发明的方法后，可较准确的获得切削表面晶粒细化层厚度，且该方法操作相对简单，具有较好的可操作性。

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