[00286293]电子器件铝合金壳体搅拌摩擦焊封装技术
交易价格:
面议
类型:
非专利
技术成熟度:
已有样品
交易方式:
许可转让
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技术详细介绍
成果介绍: 铝合金壳体被广泛应用于手机、电子器件散热器、电池外包等电子信息类产品。在生产制造过程中,往往对封装的密封性、尺寸精度以及承载可靠性具有较高的要求。搅拌摩擦焊作为一种新型非熔化焊接技术,可有效避免焊接缺陷,降低焊接变形,较好的满足电子器件封装的各类要求。广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)长期致力于搅拌摩擦焊接技术的研究,拥有多台套智能化搅拌摩擦焊接生产设备,掌握全系列铝合金课题的封装技术,接头强度系数可达母材90%以上。先后为多家电子通信企业提供搅拌摩擦焊封装技术服务,涉及铝/钢复合手机壳体、新能源电池托盘、电子器件散热器等多类别产品。