交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201310014435.7
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 中南大学
所在地：湖南长沙市
本发明公开了一种新型子结构模块式预制拼装框架结构拼装方法（专利号201310014435.7），包括了两类主要的预制装配子结构：多种形式的预制平面框架子结构和实行整体搭建连接的预制梁子结构，两类子结构可通过干法连接或湿法连接形成整体。平面框架子结构拼装单元依据吊装设备吊装能力的大小及建筑布置，在房屋顶层、标准层、底层、内跨、边跨均有不同的子结构形式。单侧预制平面框架结构可以水平和竖向扩展，每榀框架之间通过预制梁子结构连接形成整体结构。平面框架子结构拼装单元在工厂或工地预制，框架柱拼装节点设置的位置根据不同楼层分别设置在层高的2/3或1/2的位置，且设置在同一楼层的框架柱拼装节点互相错开。
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