交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201410360425.3
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 中南大学
所在地：湖南长沙市
本发明公开了一种用于同轴型光电子器件封装的双工位型自动耦合焊接设备（专利号201410360425.3），包括机架以及装设于机架上的两套独立工作的耦合焊接单元，各耦合焊接单元均包括上夹具、下夹具、装设于机架上的多个的焊接装置以及装设于机架上并可绕Z轴转动的自动旋转平台，上夹具通过升降装置装设于自动旋转平台上并可由升降装置驱动沿Z轴升降运动，下夹具通过对准装置装设于自动旋转平台上并可由对准装置驱动分别沿X轴移动、沿Y轴移动、绕X轴摆动以及绕Y轴摆动。本发明具有结构设计合理，巧妙，可扩展性强,省空间,自动化程度高，操作简单方便，作业时间短，生产效率高，使得生产成本低,产品质量稳定,并且适用于多种同轴型光电子器件等优点。
成果推荐 需求推荐 评估专家推荐 评估机构推荐
Copyright © 2018 宁夏回族自治区生产力促进中心 版权所有 宁ICP备11000235号-3 宁公网安备 64010402000776号
联系电话：0951-5064080 网站访问量： 网站在线人数：0 技术支持：科易网 
微信公众号
