交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201410360417.9
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 中南大学
所在地：湖南长沙市
本发明公开了一种用于同轴型光电子器件封装的结构紧凑型自动耦合焊接设备（专利号201410360417.9），包括机架、上夹具、下夹具以及装设于机架上的多个的焊接装置，上夹具通过升降装置装设于机架上并可由升降装置驱动沿Z轴升降运动，下夹具通过对准装置装设于机架上并可由对准装置驱动分别沿X轴移动、沿Y轴移动、绕X轴摆动、绕Y轴摆动以及绕Z轴转动。本发明具有结构设计合理，巧妙，可扩展性强,省空间,自动化程度高，操作简单方便，作业时间短，生产效率高，使得生产成本低,产品质量稳定,并且适用于多种同轴型光电子器件等优点。
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