交易价格: 面议
类型: 发明专利
技术成熟度: 正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201310023120.9
交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股
联系人: 中南大学
所在地:湖南长沙市
本发明公开了一种线路板酸性镀铜用的电镀液及其制备与应用方法(专利号201310023120.9),发明特征在于自制的合成整平剂,将该整平剂与水溶性铜盐、硫酸、走位剂、氯离子及光泽剂和表面活性剂配合组成电镀液。所述的自制的整平剂为:N-乙烯基咪唑鎓盐与丙烯基脂类的共聚物、以及N-乙烯基咪唑与环氧化物聚合物中的一种或多种。含有自制合成整平剂的电镀液有很好的深度能力和分散能力,能提高印制线路板通孔孔内铜层均匀分布,还能有效降低表面铜层厚度与孔中心铜层厚度的比。
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