交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 已有样品
专利所属地：中国
专利号：201410410962.4
交易方式： 技术入股
联系人： 刘卓荣
所在地：江西南昌市
一种用于3D打印装置的有机硅封装材料及制备方法（专利号201410410962.4），本发明方法包括如下步骤：将乙烯基硅烷、苯基硅烷、丙烯酰氧基硅烷混合均匀，滴加水和催化剂，加热缩合得到含有乙烯基和丙烯酰氧基有机硅低聚物；将催化剂加入到有机溶剂中，然后缓慢滴加巯基硅烷，水解重排得到巯基倍半硅氧烷；将制备的含有乙烯基和丙烯酰氧基有机硅低聚物、巯基倍半硅氧烷与引发剂混合，经过紫外照射和加热固化，得到有机硅封装材料，应用于3D打印装置中液池的封装。本发明将丙烯酰氧基、乙烯基及巯基同时引入在有机硅聚合物中，采用紫外光固化和热固化两种交联，提高了材料的透光率及力学性能，材料具有不黄变、抗溶剂性强、水解稳定性好等优点，满足日益发展的3D打印行业。
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