交易价格： 5 万元
类型： 发明专利
技术成熟度： 已有样品
专利所属地：中国
专利号：201310107983.4
交易方式： 完全转让 许可转让
联系人： 葛先生
所在地：四川成都市
项目简介：本发明公开了一种Ti(C,N)基金属陶瓷与钢的无外压扩散连接方法（专利号201310107983.4），其特征是将钢放入孔隙度为75～90%的多孔隙金属陶瓷生坯的中部空腔中，一起进行液相烧结；在1300℃～1440℃高温烧结过程中生坯的孔隙尺寸减小数量减少，烧结体中的孔隙度为30～50%；继续升高温度到1450℃～1600℃使钢熔化，钢液体扩散到金属陶瓷中并填充到金属陶瓷内部的连续孔隙中，二者之间形成冶金结合具有高的结合强度。本发明具有烧结与扩散连接结合、无外压，工艺简单；钢金属相的分布从金属陶瓷内部贯穿到碳钢中，扩散充分、残余应力低，结合强度高的优点。
项目核心创新点：（1） Ti(C,N)基金属陶瓷基体的液相烧结及其与钢之间的扩散连接过程相结合，而且扩散连接无需外加压力或活性中间层，工艺过程简单。（2） 金属陶瓷与碳钢的扩散连接过程中，金属陶瓷为多孔结构，碳钢为液相。一方面钢与金属陶瓷之间发生元素扩散，另一方面钢会填充金属陶瓷内部的连续孔隙，因此钢金属相的分布从金属陶瓷内部贯穿到碳钢中，二者之间形成冶金结合具有高的结合强度。（3） 金属陶瓷与与碳钢的扩散连接过程在高温真空下进行，扩散时间充分，有利于接头形成；扩散连接完成后的冷却速度缓慢，热残余应力低，因此结合强度高。
项目详细用途：制造复合材料、耐磨零件，焊接新技术。
预期效益说明：提高生产效率
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