[00271199]一种以薄板搭接代替粉末激光熔覆的激光熔覆工艺

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201510209152.7

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：徐州中国矿业大学大学科技园有限责任公司

所在地：江苏徐州市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

一种以薄板搭接代替粉末激光熔覆的激光焊接工艺，属于激光焊接工艺。该激光焊接工艺，包括以下步骤A、两块光洁平直的薄板上下叠加，下板作为焊接工艺中的基材，上板为薄板状的熔覆材料，固定搭接板使两块板的搭接缝隙小于0.2mm，无明显突起及凹陷；B、使用光纤激光对搭接板进行激光焊接，采用负离焦‑3～‑4mm，保护气体压力0.1～0.15mPa,对薄板进行多次循环焊接；C、为了保证30％的覆盖率，光斑直径为0.8‑1.2mm，每次激光焊枪移动0.5‑0.8mm进行下一次堆焊，直到上板全部熔覆在下板上。优点(1)解决了薄板材料作为激光熔覆材料难以熔覆在金属表面的问题，取代了粉末作为熔覆材料。(2)取消送粉系统，简化了设备和操作流程。(3)不需要制粉过程，降低了成本。

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