交易价格： 面议
类型： 非专利
技术成熟度： 正在研发
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 南京工业职业技术学院
所在地：江苏南京市
一种BGA芯片焊接训练测试仪
本实用新型公开了一种BGA芯片焊接训练测试仪，该训练测试仪包括易损件和与易损件连接的LED指示灯，所述易损件包括测试芯片和与测试芯片对应的焊盘，测试芯片上的单个焊脚均与LED指示灯连接。所述测试芯片可以是MT6318型号的手机电源BGA芯片，该BGA芯片中的99个焊脚均与LED指示灯连接。采用该训练测试仪成本低，学生可以用其进行练习BGA芯片的焊接，开展BGA芯片的焊接训练，提高了技能。本实用新型BGA芯片焊接训练测试仪适用于电子信息类的学生特别是职业技能类的学生用其进行练习BGA芯片的焊接训练。
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