[00260106]多点焊接双孔连接板工艺

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201110391319.8

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：科小易

所在地：福建厦门市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明涉及的是一种多点焊接双孔连接板工艺，包括有如下步骤：A：冲压焊点，在双孔连接板上冲压出多个凸焊点。B：固定双孔连接板，将双孔连接板放置在下电极头组件上，之后利用驱动机构将上电极头组件压在双孔连接板上表面。C：焊接，启动焊机，在上电极头组件和下电极头组件共同作用下，使双孔连接板上的多个凸焊点一次焊接完成。本发明克服了现有技术中的不足而提供一种工艺简单，可降低生产成本，提高生产效率，的多点焊接双孔连接板工艺。

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