[00258592]一种用于薄膜微流控芯片键合的PDMS基片底座制作方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201711439170.X

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：科小易

所在地：福建厦门市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

登录后向技术服务商咨询

咨询平台客服试试在线客服吧发布技术需求服务免费

技术详细介绍

本发明提供了一种用于薄膜微流控芯片键合的PDMS基片底座制作方法，属于微机电系统和微流控芯片领域。利用已经加工成型的聚合物薄膜基片作为模具，采用浇注成型工艺，将脱气后的PDMS混合溶液浇注到聚合物薄膜基片的背面，在室温下保持固化48小时，直接将聚合物薄膜基片的背面结构复制到PDMS表面上，制作PDMS基片底座。本发明不需要测量薄膜基片背面的几何形状和尺寸，不需要昂贵的加工设备，制作过程简单、周期短、成本低。

成果推荐需求推荐评估专家推荐评估机构推荐

更多>

上海平正评估有限公司

服务分类：资产评估、无形资产评...

进入主页
连城资产评估有限公司

服务分类：资产评估、无形资产评...

进入主页

更多>