[00251821]一种整圈自由叶片的失谐参数模拟方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201610880567.1

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：西安交通大学

所在地：陕西西安市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开一种整圈自由叶片的失谐参数模拟方法，包括1)对整圈叶片编号；2)测量每只叶片的质量，以及叶片材料的密度，弹性模量和泊松比；3)利用静态加载法测量每只叶片的动频；4)建立单只标准叶片和轮缘部分的三维模型，统计单只叶片模型的体积，然后计算每只叶片的模拟失谐密度；5)对三维模型进行网格剖分，建立有限元模型；6)利用Muller插值法计算每只叶片的模拟失谐弹性模量；7)将模拟失谐弹性模量和模拟失谐密度作为叶片的等效失谐参数，对整圈每只叶片有限元模型的材料参数赋值，8)进行有限元数值计算，获得失谐模拟结果。本方法结合实际叶片的实验测试结果进行数值模拟，可以有效提高整圈自由叶片失谐数值计算的速度和精度。

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