[00251396]通过扭转半圆柱结构测量剪切向挠曲电系数的装置及方法
交易价格:
面议
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201511016535.9
交易方式:
完全转让
许可转让
技术入股
联系人:
西安交通大学
所在地:陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
通过扭转半圆柱结构测量剪切向挠曲电系数的装置及方法,该装置包括挠曲电材料,固定连接在半圆柱状挠曲电材料两端的夹持端,位于半圆柱状挠曲电材料侧面平面上沿对称轴左右对称分布的电极,与电极电连接的电荷放大器,与电荷放大器电连接的信号处理模块,与信号处理模块连接的驱动电源,与驱动电源连接的作动器;信号处理模块输出控制信号至驱动电源,驱动电源将控制信号功率放大并控制作动器输出扭矩,挠曲电材料因扭转发生形变,在沿半圆柱径向产生剪切应变梯度,继而产生剪挠曲电效应导致的电极化,该极化电荷通过电极送至电荷放大器并被转换为相应的电压形式,通过控制信号、电荷输出量和材料参数即可计算得到挠曲电材料的剪切挠曲电响应。