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[00251396]通过扭转半圆柱结构测量剪切向挠曲电系数的装置及方法

交易价格: 面议

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201511016535.9

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 西安交通大学

所在地:陕西西安市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

通过扭转半圆柱结构测量剪切向挠曲电系数的装置及方法,该装置包括挠曲电材料,固定连接在半圆柱状挠曲电材料两端的夹持端,位于半圆柱状挠曲电材料侧面平面上沿对称轴左右对称分布的电极,与电极电连接的电荷放大器,与电荷放大器电连接的信号处理模块,与信号处理模块连接的驱动电源,与驱动电源连接的作动器;信号处理模块输出控制信号至驱动电源,驱动电源将控制信号功率放大并控制作动器输出扭矩,挠曲电材料因扭转发生形变,在沿半圆柱径向产生剪切应变梯度,继而产生剪挠曲电效应导致的电极化,该极化电荷通过电极送至电荷放大器并被转换为相应的电压形式,通过控制信号、电荷输出量和材料参数即可计算得到挠曲电材料的剪切挠曲电响应。

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