[00251244]一种梁槽结合台阶式岛膜微压传感器芯片及制备方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201510131706.6

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：西安交通大学

所在地：陕西西安市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

一种梁槽结合台阶式岛膜微压传感器芯片及制备方法，芯片包括基底中部的薄膜，四条浅槽沿着薄膜上部边缘分布，四条浮雕梁设置于相邻两条浅槽端部之间且与基底相连，浮雕梁的上表面、薄膜的上表面与浅槽的底面组成了梁槽结合台阶式薄膜结构，四个压敏电阻条布置在四条浮雕梁上，金属引线将压敏电阻条连接成半开环惠斯通电桥，电桥的输出端与焊盘连接；四个凸块沿薄膜下部边缘均匀分布，且与基底相连；四个质量块与凸块间隔有距离，凸块连接在薄膜上，制备方法是将SOI硅片高温氧化制作压敏电阻条，获得欧姆接触区制作金属引线和焊盘；然后制作四条浮雕梁及浅槽，最后将基底背面与防过载玻璃键合，本发明具有灵敏度高、线性度好等特点。

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