[00251224]一种基于微流道的钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201710100938.4

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：西安交通大学

所在地：陕西西安市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开了一种基于微流道的钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构，包括热电偶和冷端温度补偿模块；热电偶包括设有热电偶冷端微流道的基底；冷端微流道采用针翅式微流道结构；冷端温度补偿模块包括补偿导线、第一放大器、第二放大器、冷端温度传感器、微控制器和显示模块；微控制器对来自热电偶的电压和冷端温度传感器所输入的电压进行综合处理，转换成温度信号通过显示模块实时显示所测温度。本发明将微流道应用于热电偶基底的冷端部位上并与冷端温度补偿模块相结合，解决了补偿导线与钨铼薄膜热电偶连线的高温失效问题，对热电偶的冷端温度进行补偿，提高了所测温度信号的精度和可靠性，实现精确可靠的高温测量。

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