[00250054]一种无重铸层微小孔的激光‑电解复合加工装置及方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201410219245.3

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：西安交通大学

所在地：陕西西安市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开了一种无重铸层微小孔的激光‑电解复合加工装置及方法。为了解决现有技术难以高效加工出无缺陷的微小孔的问题，本装置包括设置有工件夹具的机床底座，以及垂直设置在机床底座上的机床立柱，工件夹具上方设置有固定在机床立柱上的通过转换电机带动的电解加工阴极喷嘴和激光器发射头，电解加工阴极喷嘴和激光器发射头轴线共面设置，通过转换电机转换，整合激光加工高效率和电解加工质量好的优点，实现了微小群孔的高质量高效加工。

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