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[00222885]一种Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201510414901.X

交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股

联系人： 仲恺农业工程学院

所在地：广东广州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

摘要：本发明公开了一种Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料，包括下述质量百分比的各原料组分：CeO2纳米颗粒0.01~0.8%，Ag0.1~1.0%，Cu0~2.0%，其余为Sn。本发明的焊料与普通低银焊料相比，熔点降低，润湿角减小，并且界面金属间化合物厚度降低，极限拉伸强度提高，焊接性能更优异。

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