[00222695]一种基于焦糖倒模制作微流控芯片的方法及其应用

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201610546852.X

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：重庆大学

所在地：重庆重庆市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

摘要：本发明涉及一种基于焦糖倒模制作微流控芯片的方法及其应用，其方法具体包括如下步骤：首先制作母模；随后基于所述母模制作聚二甲基硅氧烷反转模；然后基于所述聚二甲基硅氧烷反转模制作焦糖模具；最后于所述焦糖模具上浇注聚二甲基硅氧烷，固化后，溶解焦糖模具，制得聚二甲基硅氧烷微流控芯片。该方法可以直接在基片或已有微流控结构层上集成聚二甲基硅氧烷微流控结构层，相对于传统微流控芯片制备工艺，避免了微流控结构层转移、键合等步骤，且操作简单，成本低，可用于基于聚二甲基硅氧烷薄膜的玻璃‑聚二甲基硅氧烷薄膜‑玻璃夹心式低通透性微流控芯片、多层聚二甲基硅氧烷微流控芯片的制作。

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