交易价格： 面议
类型： 非专利
技术成熟度： 正在研发
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 南京大学
所在地：江苏南京市
片上传感器
未来传感器和电路单片集成是一种趋势，小线宽、单片集成传感、控制和输出是片上传感的共性技术，可应用于3G手机振动马达，目前诺基亚、LG的马达供应商已明确表示试用样片。首次采用微纳工艺（0.18um）集成霍尔传感单元的芯片，低复杂度、极弱传感信号获取技术，片上集成传感、控制及功率输出单元。技术指标：工作电压：1.8-3.3V，QFN封装：<3mm2，最大输出电流：400mA，温度范围：-40~120
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