交易价格： 面议
类型： 非专利
技术成熟度： 正在研发
交易方式： 许可转让
联系人： 南京邮电大学
所在地：江苏南京市
3D 打印多层电路板技术。
成果介绍：
随着集成电路封装密度的增加，需要采用多层电路板。多层电路板的工艺包 括：度孔-一次铜、外层线路-二次铜（单层印制）、阻焊、文字印刷、检验包装。 多层电路板的优点是装配密度高、体积小、质量轻；缺点是设计阶段耗时，成本 高。3D 打印技术也称为增量制造，是基于材料累加原理的快速成型工艺。
打印机读取物体的横截面信息，用液体状、粉状或片状的材料逐层打印出来， 再将各层截面以各种方式粘合起来从而制造出一个实体。
本项目采用 3D 打印技术，将用于绝缘层的介质材料和用于导电的纳米银打 印成多层集成电路。该方法大大简化了多层集成电路设计的制成的工艺，节省了时间和成本。
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