[00131413]晶片涂胶设备

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：200720040308.4

交易方式： 完全转让许可转让技术入股完全转让完全转让

联系人：南京师范大学

所在地：江苏南京市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本实用新型公开了一种晶片涂胶设备，两个载物台机构、涂胶机构、涂胶机构行走装置和自控计算机及显微镜，其特征是：自控计算机按照设定的程序控制载物台机构和涂胶机构行走装置，载物台机构与涂胶机构行走装置相互动作配合，协调涂胶机构依次对晶片（22）涂胶。该设备，装置体积小，相较专用晶片粘接设备而言，装置成本极低。整个加工过程可实现完全自动化，大大提高了工作效率。可应用于不同规格和尺寸的晶片的涂胶，适用范围较为广泛。

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