交易价格： 面议
类型： 实用新型专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：2005200707610
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股 完全转让 完全转让
联系人： 南京师范大学
所在地：江苏南京市
光纤微机电系统压力传感器封装结构是一种结合了传统压力容器封装技术和先进光纤连接封装技术的封装结构，套管一（1）的一端位于套管二（2）中，并由硅胶（3）将压力传感器芯片（4）密封黏结在套管一的该端面上，在压力传感器芯片的上表面，采用紫外光固化胶（6）将陶瓷插针（7）与该压力传感器芯片对准黏结，用于压紧压力传感器芯片的橡胶垫圈（5）套在紫外光固化胶外，用于固定陶瓷插针的弹簧垫圈（8）套在陶瓷插的外面，并位于套管二中，单模光纤（11）与陶瓷插针相接，单模光纤的外表面套有光纤输出保护套（10）。此种封装结构部分组件可以用于气压、液压的直接测量，节约封装成本。
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