[00013679]平面双滑块并联机构二自由度粘片机焊头结构及动作过程

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：200410051707.1

交易方式： 完全转让

联系人：厦门立德软件公司

所在地：浙江

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

技术投资分析：本发明公开了一种平面双滑块并联机构二自由度粘片机焊头结构及动作过程，该粘片机焊头结构的导轨安装固定在机架上，两个驱动单元分别驱动左右两个滑块沿导轨作往复直线移动，通过三组连杆使两个滑块同焊头座铰接起来，两滑块的移动合成焊头座在工作平面的曲线和直线运动，焊头座上安装有焊头吸嘴，完成焊头吸嘴在拾片点拾取晶片、传送晶片和在多个粘片点粘焊晶片的动作，并且具有多粘片点的粘焊功能。技术的应用领域前景分析：该焊头结构具有相对独立性，在一定的工作范围，通过改改变程序就能适用于不同粘片机的应用场合。效益分析：投资少，见效快，工艺简单、经济效益显著。厂房条件建议：无备注：无

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