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[00111569]半导体外延片性能自动测试装置及其测试方法

交易价格: 面议

类型: 专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN200410027605.6

交易方式: 完全转让

联系人: 华南师范大学

所在地:广东广州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  本发明涉及一种半导体外延片性能自动测试装置,在于由计算机、控制电路、外延片、测磁探头、测量电路、控温箱、电磁铁、恒流电源、电流倒向电路共同连接构成,本发明还涉及所述装置用于半导体外延片性能自动测试方法。本发明的外延片在恒温盒内可以变温,实现在不同温度下进行测量;利用计算机自动控制电磁铁的电源连续变化;计算机自动测量磁场数值,自动测量外延片的霍尔参数;其测量准确、快速。

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