交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：200810012349.1
交易方式： 完全转让
联系人： 东北大学
所在地：辽宁沈阳市
软接触电磁连铸用两段式无切缝结晶器套管的制造方法,采用电解铜、CU-50MN合金、硅粒、金属铝、TI-50SI合金和CU-14P合金为原料,通过真空感应加热熔炼铸造法制备高透磁效果的铜基合金管,然后采用焊接法与传统连铸结晶器中普遍使用的铜质管材料连接成两段式无切缝结晶器套管;或采用电解 铜、MN粉、硅粉、铝粉、TI粉和CU-14P合金为原料,分别通过焊接法或梯度连接法制备成两段式无切缝结晶器套管。采用本发明方法制备的两段式结晶器套管比传统连铸用纯铜结晶器的透磁效果增大71.3%,可以较好的满足软接触结晶器透磁效果的要求。
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