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[00110385]多孔质构件

交易价格： 面议

类型： 专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：200780011742.2

交易方式： 完全转让

联系人： 东北大学

所在地：辽宁沈阳市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍

　　本发明提供一种在要求高洁净度的领域内使用时能够抑制微波频带内的能耗,而且可均匀地分散气体的多孔质构件。多孔质构件由多孔质陶瓷形成,微波频带内的介质损耗正切是1×10-3以下。陶瓷构件由局部备有该多孔质构件的陶瓷烧结体构成。

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