[00106075]凸点银电极脉冲无氰电镀制造技术
交易价格：
面议
类型：
非专利
技术成熟度：
可以量产
交易方式：
完全转让
联系人：
南京航空航天大学
所在地：江苏南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
银具有优秀的导电性能，同时具有良好的装饰效果，在电子元器件工业和集成电路制造领域，银镀层常用于微引线、微触点等的加工，在产品制造过程中占有重要地位。例如，凸点银电极的制备是二极管、三极管、集成电路管芯和芯片制造的关键工艺之一。这种凸点银电极面积很小，基体是半导体硅，表面只有一薄层金或钛银合金（蒸发或溅射获得），电镀后的银电极高出周围表面30～50μm，并维持原有间距，表面光洁、平整、结合牢固、结构致密。传统的电镀银工艺无法满足其制造要求。本项目较好地解决了这一问题。相对于传统的氰化直流电镀工艺而言，不仅银层质量提高（晶粒更细、致密、结合力好），而且沉积速度提高，使工效提高2倍以上，并且排除了氰化物的污染。
本工艺可用于IT行业中集成电路、电路板、晶体管等的制造，例如半导体芯片表面导电微凸点的制造，也可用于高档装饰品表面镀银，改换镀液后还可用于金等其他贵金属电镀，镀层有良好的抗蚀性及装饰效果。
技术成熟程度：该工艺已应用于多家半导体芯片制造企业并获得小试成功。
合作方式：合作开发；技术转让；技术服务。
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