[00106034]半导体材料高效放电切割技术

交易价格： 面议

类型： 非专利

技术成熟度： 可以量产

交易方式： 完全转让

联系人：南京航空航天大学

所在地：江苏南京市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

登录后向技术服务商咨询

咨询平台客服试试在线客服吧发布技术需求服务免费

技术详细介绍

根据光伏产业发展的实际需求，本技术采用高效特种加工方法，实现太阳能硅片低成本切割减薄，特别在大尺寸超薄太阳能硅片切割领域，该技术可以部分取代传统的磨料线切割方法。　　技术特点：（1）基于无切削力放电切割原理，采用水基复合工作液，实现太阳能硅片的复合电火花放电蚀除与电化学加工；（2）切割效率较磨料线切割大大提高，切割厚度大，可以实现多线切割；（3）可以有效抑制和消除切割表面有害元素残留，表面完整性好，基本无热影响区，表面形貌对提高硅片减反射率非常有利。　　应用领域及前景：本技术采用专利技术"太阳能硅片的切割及制绒一体化高效特种加工方法"，使切割效率大大提高，切割成本约为传统的磨料线切割方法的一半，效率最高提高百分之二十。

成果推荐需求推荐评估专家推荐评估机构推荐

更多>

上海平正评估有限公司

服务分类：资产评估、无形资产评...

进入主页
连城资产评估有限公司

服务分类：资产评估、无形资产评...

进入主页

更多>