[00103619]电子封装用铝基复合材料
交易价格：
面议
类型：
非专利
技术成熟度：
正在研发
交易方式：
完全转让
联系人：
哈尔滨工业大学
所在地：黑龙江哈尔滨市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
研制的电子封装用复合材料主要包括铝基和铜基两大类。
电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。
它们采用专利挤压铸造方法制备，该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高，且对增强体和基体合金几乎没有选择，便于进行材料设计。"金属复合材料与工程研究所"在这一工艺上拥有多项发明专利，技术成熟，并具有独立开发新型材料的能力。
本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强度高等优点，可以与Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持热匹配。与目前常用的W/Cu、Mo/Cu复合材料相比，导热性、热膨胀性能相当，但成本更低、质量轻，应用于微波器件、高性能、电力电子模块等多种电子（或光电子）器件封装中，对降低成本、减轻重量会起到积极的作用。国内电子电子器件对此类材料的需求颇为巨大，市场前景广阔。
项目相关负责人：武高辉
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