技术简介： 本发明公开了一种铜粉置换化学镀银的方法，该方法包含清洁除油、水冲洗、酸蚀、水冲洗、催化液处理、化学镀银等步骤；本发明开发具有预植催化质点能力的“催化液”，通过控制该催化液组分、pH值…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供一种化学镀镍镀液及其制备方法，化学镀镍镀液包括基础化学镀镍液和醇类添加剂，pH值为4.8～5.2，所述醇类添加剂具体为可溶于水的一元醇、二元醇或三元醇中的一种或几种。本发明的镀液…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种铜基换热表面，在铜基材料的表面覆盖有Ni-P-PTFE复合镀层。Ni-P-PTFE复合镀层具有良好的导热系数，同时可以降低其表面能，从而达到阻垢的目的。本发明另外还公开了一种铜基换热…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种化学镀镍层封孔剂及其封孔处理工艺，上述封孔剂由90～98%体积的丙烯酸、1～9%体积的硅烷偶联剂、1～9%体积的水配制而成；化学镀镍层封孔剂封孔处理的工艺包括，化学镀镍层采用…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种在铝及铝合金表面化学镀镍的方法，包含表面除油、水冲洗、酸蚀、水冲洗、催化液处理、化学镀镍步骤；本发明将具有预植催化质点能力的络合剂的“催化液”，通过控制该催化液组分…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法，该方法包括如下步骤：在非导电基材上以各种印制方式形成导电材料组成的电路图形；将制备的电路图形浸入化学镀液中；化学镀液中放入…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种在聚酯膜上进行无钯化学镀铜的方法，本发明方法是先对聚酯膜进行除油处理，再通过接枝法使聚酯膜表面光接枝丙烯酸，从而改善其表面亲水性和活性，之后通过浸泡氨水和硝酸银溶液…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种碳纳米管镀银丙烯酸系电磁屏蔽涂料的制备方法，本发明采用化学镀的方法，首先在CNTs表面镀上一层镍，再进行化学镀银，从而获得以大长径比的CNTs为核，以均匀银镀层为壳的镀银CN…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种复合导电填料--镀银Fe3O4粉及其制备方法，本发明采用化学镀的方法，首先，将Fe3O4粉加至银氨溶液中，另加入乙醇，将混合溶液加热至反应温度并进行超声分散；再加入还原剂进行化…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供了一种高粘度胶液喷射点胶质量提升方法将阀座的喷嘴腔和阀体的内壁进行清洗；在喷嘴腔内壁和阀体的内壁镀含铜微米层；在含铜微纳米层上进行电化学镀，得到硫化铜纳米层；将硫化铜纳米…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型公开一种点胶装置，包括通过驱动装置带动往复运动的阀杆，阀杆伸入阀体内、并通过阀体限位滑动；阀体的端部可拆卸设置阀座，阀座开设用于喷射胶液喷射嘴，阀体的侧壁上设置通过供胶装…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种TiB2/AlTiN复合涂层，所述TiB2/AlTiN复合涂层是以TiB2陶瓷靶和AlTi溅射靶为原料，通过多靶磁控溅射在基体上交替溅射沉积形成多层结构的TiB2/AlTiN复合涂层。所述TiB2/AlTiN复合…… 查看详细 >
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